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Arm 寻求上市,或成 2023 年规模最大 IPO 


Arm 向 SEC 递交申请文件,寻求以 ARM 为股票代码在纳斯达克挂牌上市。传言 Arm 计划募资 100 亿美元,Arm 或因此成为今年规模最大的 IPO。与此同时,纽约联储的报告指出美国薪酬预期创历史新高、香港美联分行资料综合显示香港二手房成交量大跌逾 50%、彭博社分析表面日本央行的购债速度创纪录。 

美薪酬预期创历史新高

纽约联储公布的就业调查报告显示,美国打工人对于更换工作的期待薪酬——保留工资的预期均值在二季度升至 78645 美元/年,同比上涨了近 8%,创自 2014 年开始调后的最高值。此外,今年二季度的全职平均薪酬为 69475 美元/年,同比激增 14%。现在的薪酬增速仍高于能使得通胀持续保持 2% 的状态,意味着美联储或进一步加息。

港二手房成交量低逾 50%

综合香港美联分行资料,全港 35 个大型屋苑过去一周(14 日至 20 日)共成交 30 宗,较前一周(7 日至 13 日)的 28 宗环比回升约 7.1%,为近 3 周首次回升,但仍然比年内平均数 62 宗低逾 50%。香港二手楼市交投清淡,主要是是因为香港新盘以低价抢占市场,带动整体一手成交转趋炽热,令二手交投继续承压。

日央行购债速度创纪录

彭博社分析指出,日本央行在 12 月将收益率目标区间上限上调至 0.5%,7 月再次“微调” YCC 政策,但都没有显著减少日本央行的债券购买规模。7 月 31 日,日本 10 年国债收益率跃升至逾 0.6% 的高点;8 月 3 日更是触及 0.640% 达 9 年新高,日本央行分别立即宣布购债 3000 亿日元与 4000 亿日元,一周内开启了两次计划外购债行动。

Arm 寻求募资 100 亿,为今年规模最大 IPO? 

8 月 21 日,全球芯片架构设计巨头、软银旗下的 Arm Holdings 向美国证监会(SEC)递交申请文件,寻求以 ARM 为股票代码在纳斯达克挂牌上市。 

图片来源:SEC

软银 2016 年以约 320 亿美元的价格收购了 Arm,2017 年就以 80 亿美元的价格将 Arm 25% 的股份出售给愿景基金。SEC 文件披露,软银已经斥资 161 亿美元买回愿景基金所持 25% 的 Arm 股份。Arm上市后,软银仍将是该公司的控股股东。 

文件显示,软银的募股共有 28 家承销商,其中由四家金融集团——巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗领衔。文件并未披露有关 Arm 估值、计划 IPO 的定价及募资规模这些信息。 

然而,传闻 Arm 计划于 9 月上市,其目标是通过 600 亿至 700 亿美元的 IPO 估值以融资 80 亿至 100 亿美元。如果寻求募资 100 亿美元的消息属实,Arm 有望成为今年规模最大的 IPO,并将成为仅次于 2014 年阿里巴巴上市和 2012 年 Facebook 上市的第三大科技业 IPO。   

在过去一年多的大部分时间里,美股 IPO 市场一直处于冻结状态,如今市场正开始解冻。面对不断上升的利率,投资者纷纷抛售高企的成长型公司,转向利润更高的另类投资,但随着市场周期的转变,投资者对上市公司的热情又开始高涨。Arm 的上市可能会促使在线食品杂货配送公司 Instacart、营销和数据自动化提供商 Clavio 等数十家初创公司跟进或进一步推迟自己的 IPO 计划以观察市场情况。 

此外,对于正在努力应对上市费用不足的投资银行家来说,Arm 上市将是一个可喜的进展。今年是自 2009 年金融危机以来美国 IPO 最糟糕的一年,由于今年 IPO 数量不足,他们的佣金和奖金大幅减少。 

转向 AI 应用,多元化吸引投资者 

Arm 是半导体产业的基石。苹果和亚马逊等科技巨头都在使用 Arm 的移动芯片设计架构。英伟达“超级芯片” 这个双半导体封装的一半,即微处理器,也是基于 Arm 的技术构建的。此前英伟达计划收购 Arm,但美国联邦贸易委员会提起诉讼阻止该交易,因为收购将威胁到 Arm 的中立性。Arm 在价值 5500 亿美元的半导体行业得到了广泛应用,但没有人能够获得使用其技术的特权。 

图片来源:SEC

Arm 上市之后,潜在投资者将考察 Arm 如何在其移动芯片设计之外实现多元化。去年 Rene Haas 担任 Arm CEO 后,一直在努力拓展除智能手机以外的市场。Arm 的目标之一是为数据中心制造芯片的客户。数据中心是与新兴人工智能产品密切相关的设备。Arm 在电池供电的手机能源受限领域拥有专业知识,其产品适合在运行训练人工智能软件的模型时需要消耗大量电力的数据中心。Rene Haas 现在的重心正放在可用于云计算和 AI 应用的数据中心芯片,面向该市场的芯片是业内价格最高、利润最高的。 

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